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MX 202 WaferStream
下一代模块化传送带分拣机
MX 202 WaferStream 是最先进的模块化带式分拣机，具有最高的晶片吞吐量，甚至超过了现代机械⼿分拣机。由于采用模块化设计，它可以自由配置，并可随时升级，以满足您的需求：
- 每小时可分拣 100 到 1000 片晶圆
- 全面的测量选项，如弯曲度、翘曲度、挠度/TTV、电阻率等
- 适用于各种材料和晶圆，最大直径 210 毫米（根据要求可达 300 毫米）
- 通过光学晶片跟踪实现系统智能化和全过程控制
- 独特的 E+H ⼏何晶片测量技术
- 完全 SECS/GEM 连接，包括定制配方和晶圆类别
- 手动或 SEMI E84 自动载体交接（AGV、OHT）
如果您希望将您的工艺提升到更高水平并了解更多信息：请随时联系我们。
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我们的皮带式分拣机也采用模块化设计。不过，它们都有一些无与伦比的共同优势：
- 成熟、稳定、安全：我们的皮带式分拣机以数十年的专有技术为基础，并不断改进。在以工艺可靠性为最重要资产的工业领域，我们具有无与伦比的竞争优势
- 高速：时间就是产量，就是现金。通过每小时高达 1,000 片晶圆和极其可靠的测量结果，我们可以帮助您通过缩短生产时间来提高效率。
- 经济实惠：我们的所有组件都极少需要维护。同时初始成本极低。
- 可集成：您的 Belt Sorter 系统可以无缝集成到您的工艺链中，正如我们的 MX-NT V2 操作软件可以集成到您的 IT 系统中一样。
- 咨询和支持：规划和咨询是我们 DNA 的一部分 - 我们的分销商还为您的所有问题提供简便的现场支持。
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我们的皮带式分拣机应用广泛。主要安装这些模块：
- 测量模块MX 202 计量模块、AZ6 (6-33) 或 AZ8 (8-37) 几何模块、带单对厚度传感器的 T 模块、带集成可选 P/N 传感器的电阻率模块
- 处理模块：发送器/接收器升降机、在接收器区域分配晶圆的晶圆开关、带安装升降机的可移动单元、通过站
- 软件：我们所有的 MX 工具系列都使用相同的 Windows 操作软件 MX-NT V2。该软件结合了 20 多年的半导体需求经验。
通过高度灵活和可重复使用的配方，可按任何获得的特征进行分类，如按厚度分组。
所有数据均可存储在 MS SQL Server 数据库或 MS Access 数据库中。
功能强大的软件选项，如 SECS/GEM 自动化接口或我们专有的 Simple Soap Server One (S³O) 接口，可将 E+H 工具无缝集成到您的生产工厂中。
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