MX 204-8-21-TKO2

应用

用于 150mm 和 200mm 薄 Taiko 硅晶片的自动⼏何测量仪。

MX204-8-21-TKO2 可作为手动装载的独立工具使用,也可完全集成到自动机器人系统中。特别适用于带或不带保护带的 Taiko 硅晶片。通过 21 个测量点,可以控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。吞吐量至少为每小时 80 个晶片。通过上游定心站,不同尺寸的晶片无需更换即可使用。配有功能强大的MX-NT 操作软件。


测量类型

厚度 平整度(TTV)

特点

晶片直径 150 毫米、200 毫米
精度 ±1 微米
分辨率 0.1 µm
厚度范围 50 - 500 µm(TAIKO 环可达 750 µm)
自动晶片⼏何测量仪
弯曲度和翘曲度包括重力连接
软件 MXNT

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