MX 3012-AC

应用

简便的单点测厚仪,适用于 75-300mm 的半导体和金属材料。

MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器,可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自校准,无需测量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作,也可通过串行接口与 PC 连接,从而收集多个测量数据,计算单个晶片或整批晶片的平面度(TTV)、平均值或标准偏差。


测量类型

厚度 平整度(TTV)

特点

晶片直径 75毫米、100毫米、150毫米、156毫米、200毫米、300毫米
精度 ±0.5 µm+0.05
分辨率 0.1 微米
厚度范围 50 - 1600 µm
自动晶片⼏何测量仪
测量时间 0.3 秒

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