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MX 203-58-37-B

应用

用于 125 至 200 毫米薄硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

高产能：MX203-58-37-B 的 37 个测量点可在最多 8 秒内测量每个晶片。8 秒。它可以控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MX-NT 操作软件。

测量类型

厚度 平整度（TTV） 弯曲度 翘曲度

特点

晶片直径 125 毫米、150 毫米、200 毫米
厚度精度 ±2.0 µm
分辨率 75nm
厚度范围 200 - 800 µm
自动晶圆 无
弯曲度和翘曲度包括重力连接 无
软件 MXNT

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