MX 204-6-13-V

应用

用于 100-150mm 薄硅晶片的自动⼏何测量仪。

MX204-6-13-V 可作为手动装载的独立工具使用,也可完全集成到自动化机器人系统中。它有 13 个测量点,可控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。吞吐量至少为每小时 80 个晶片。通过上游定心站,不同尺寸的晶片无需更换即可使用。配有功能强大的MX-NT 操作软件。


测量类型

厚度 平整度(TTV)

特点

晶片直径 125 毫米、150 毫米(100 毫米可选)
精度 ±1 微米
分辨率 0.1 微米
厚度范围 100 - 700 µm
自动晶片⼏何测量仪
弯曲度和翘曲度包括重力连接
软件 MXNT

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