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用于 100-150mm 薄硅晶片的自动⼏何测量仪。
MX204-6-13-V 可作为手动装载的独立工具使用,也可完全集成到自动化机器人系统中。它有 13 个测量点,可控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。吞吐量至少为每小时 80 个晶片。通过上游定心站,不同尺寸的晶片无需更换即可使用。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
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