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半导体及微机电系统
衡量 

成功

 

半导体和微机电系统（MEMS）计量始终在推动技术进步。无论是传统的半导体硅片测量，还是MEMS检测——我们都能先行一步，为您实现真正需求：

  • 亚纳米范围内快速、高精度的硅片⼏何测量
  • 适用于各种高电阻率材料的成熟测量仪器
  • 能够满足您工艺要求的个性化工程、自动化和集成
  • 定制化电容及偏转测量法
  • 借助Waferstudio软件，实现独特的3D可视化
  • 对所有重要硅片特性进行可重复测量

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突出优势
硅片计量

您需要的，不只是可行方案，而更是——解决方案。让高科技专家为您提供市场领先的可溯源、快速创新半导体计量工具：

  • 供直径达450毫米的硅片使用的独立的非接触式传感器测量
  • 无需大量数据，具有经济效益、精确而可重复的结果
  • 操作简便
  • 维护成本低，使用寿命长

Made to measure

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可视化
直观的3D分析软件

您需要一目了然地掌握工艺可靠性？这便是我们开发Wafer Studio的原因：我们功能强大的3D分析软件是目前市场上唯一独立于制造商的工具，能够在数秒内为您提供精确的可视化测量结果。Wafer Studio可实现工艺优化、高效评估和可靠记录。

  • 轻松创建3D可视化硅片图
  • 7种硅片图插值法
  • 可视化之前/后
  • 供硅片、芯片、回收和太阳能使用 查看Waferstudio

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优化流程
提高产量

越来越快，越来越多：半导体、MEMS（微机电系统）及芯片制造领域的生产流程和自动化需要稳定性和可重复性，以满足这些要求。

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如今，要想在竞争中立于不败之地，就需要极其快速、流畅和灵活的流程。同时，流程还必须可控、可规划和可管理，直至最微小的细节。作为您在测量技术和流程优化方面的合作伙伴，我们化繁为简。我们拥有 50 多年的专业经验和定制开发的系统，可根据您的需求提供最佳解决方案：通过优化流程、高效自动化和测量技术提高产量。

应用

表面

波纹度和粗糙度
线切痕
纳米形貌
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⼏何

厚度
TTV（总厚度变化）
翘曲度及弯曲度
薄膜应⼒
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电气性能

电阻率
表面电阻
P/N标注
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"产品极为稳定可靠，经济高效，易于使用，绩效极佳。"

客户 · 摘自2021年E+H customer & partner survey（E+H客户及合作伙伴调研）

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产品销售经理彼得-米歇尔肖像

我们能为您做些什么？
欢迎联系我们的团队。

您还有问题或疑问？我们将非常乐意为您提供个性化建议。

Peter Michel 先生

电话: +49 (0)721 83118-17

sales(at)eh-metrology.com

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