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在晶圆蚀刻过程中，晶圆表面波纹度的控制是一个与生产密切相关的重要课题。
我们的系统专为此类应用而设计：MX 7012测量设备可直接整合至您的蚀刻系统中，并实现自动上料。系统的传感器组可在一次扫描中同时测量多种几何参数。
在蚀刻过程中，膜层的均匀去除对整条生产线至关重要。我们的 MX-NT 操作软件可依据您的参数设定，从四次独立的波纹度扫描中快速计算出所需轮廓。
在金刚线切割过程中，晶圆表面容易产生划痕。若划痕过深，基材容易破裂。
我们的系统提供多种模块和定制组件，能够为您的测量量身打造合适的解决方案，从几何尺寸检测到锯痕识别。MX 7012 与 MX 7018 系统可在一次扫描中快速读出锯痕与几何参数结果。
在晶圆切割过程中，若能及早发现锯齿缺陷或锯痕，可有效减少材料浪费、提升产量。然而晶圆表面结构复杂多变，自动检测锯痕极具挑战性。
在晶圆制造过程中，材料表面的平整度往往决定了整批产品的良率。
为实现精确的粗糙度测量，我们在 MX 7012或MX 7018系统中增设了光学扫描模块。系统可在一次扫描中同时获取多项参数（厚度、TTV、翘曲度、波纹度）。如此一来，系统可提供全方位的晶圆表面轮廓信息，全面满足您的检测需求。
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