MX 3014-Z

应用

OEM 集成测厚仪,适用于 100-200mm 硅片和绝缘片。

MX3014-Z 是一种在线模块,适用于皮带或机器人传送的晶片。它可以在自动化生产流程之间即时测量厚度。完全自动校准,使用方便。


测量类型

厚度

特点

晶片直径 100 - 200 毫米
精度 ±1µm
分辨率 0.1 微米
厚度范围 200 - 800 µm
软件 EHMaster

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