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适用于 75-300mm 硅晶片的简易单点测厚仪。
MX3012 是一款坚固耐用、性能稳定的仪器，用于快速、简单地手动测量各种硅晶片的厚度。可在几秒钟内适应不同的厚度范围。轻松一键校准。内置 5 位数字显示屏。可独立工作，也可通过串行接口连接到 PC，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平整度（TTV）、平均值或标准偏差。
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