WAFER STUDIO
晶圆地图软件

如何将测量值转化为附加值?Waferstudio 为当今半导体行业所有参与者(晶圆和芯片制造商、太阳能行业和回收商)面临的最大挑战提供一目了然的解决方案:可定制、可视化和整个生产过程的数据分析,方便地合并来自多个应用程序的测量结果。第一时间查看并理解您的数据。

  • 三维和二维数据分析与可视化
  • 处理所有常见的基底形状(圆形、方形等)
  • 7 种不同的插值方法和强大的 3D 引擎
  • 可用于不同的测量设备,与制造商无关
  • 通过拖放轻松导入数据
  • 大量分析功能:现场 TIR 计算、二维切割工具、轮廓线等
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可视化
一眼胜过千言万语

您的计量系统和量具提供数字。Waferstudio 可提供概览、洞察力,并由此开辟新的视角。对于您的生产链、效率、产量和质量而言。特别是在现代工业要求最严格的领域之一, Waferstudio 提供了一些至关重要的竞争优势:

  • 7 种不同的插值方法: 插值方法决定了可视化描述前一工艺步骤的真实程度。因此可以优化流程。因此,Waferstudio 提供七种不同的插值方法(大多数软件解决方案最多提供两种)。E+H 开发的 pykophylatic 插值法特别适合晶圆生产的要求。标准化和可定制的全彩虹色标尺可以直观地估算高度。
  • 轮廓:强烈的对比度可以让人一眼就看出基板的变形,并提供逼真的基板图像。
  • 阴影技术:人眼习惯于通过阴影在最短时间内发现地形差异。因此,我们开发了阴影技术,即使是最小的缺陷也能清晰可见。
  • 光线效果:光线效果可让人直观地感知表面纹理。
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数据分析
有影响力的数据

您希望软件不仅能处理数据,还能为复杂的挑战提供解决方案?我们开发的 Waferstudio 专门用于优化您的工艺,因此分析功能可用于各种不同的任务。 其中包括

  • 现场总指示读数(TIR):对于亚微米级几何测量,现场 TIR 值可能比全局 TIR 值更有意义。Waferstudio 可根据您的需要映射单个现场 TIR 测量值。
  • 二维切割功能:例如,如果需要更精确地确定凹痕和缺陷,Waferstudio 的二维截面功能非常适合这一目的。
  • 测量局部标准偏差:该功能可快速、轻松地确定标准偏差。
  • 测量比较:过程控制中的一个基本问题是比较来自完全不同工具的测量结果。通过 Waferstudio 的测量比较功能,只需几步就能获得完美的比较概览,即使是完全不同的测量方法。
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核心职能
以深思熟虑为核心

自动化晶圆厂、研发或工程团队的工作流程已经足够复杂。这就是为什么我们的 Waferstudio 系统依赖于简单、直观的基本功能,使您的团队无需培训即可立即使用。

  • 导入和导出:数据导入只需拖放。Waferstudio 会评估文件并自动选择合适的导入过滤器。Waferstudio 会分析导入的 3D 数据,并将坐标与最常见的圆形和方形基板类型相匹配。
  • 实时计算:功能强大的 Waferstudio 引擎可在最短时间内计算出所有常见晶圆⼏何特征的测量结果。
  • 数据编辑:Waferstudio 提供多种编辑选项和环境。例如,您可以导入重复测量值、提取数据、设置标准等。
  • 工作空间:您可以将 Waferstudio 整理成自己的 "工作区",并以清晰的树形结构映射。此外,所有处理过的数据都可以以任何形式从工作区导出。
  • 附加功能 多年来,我们与客户合作开发了先进的特殊功能。您可以将这些专门技术用于您的流程中!

 

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