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MX 6012

应用

适用于 200 毫米和 300 毫米硅晶片的厚度和电阻率综合测量仪。

MX6012 专用于表征硅晶片。它结合了非接触式厚度、电阻率和 P/N 浮动传感器。除中心测量外，每次半扫描最多可定义 15 个附加点。可选择在旋转 90° 后进行相同的扫描。通过串行接口与电脑连接。配有功能强大的 MX-NT 操作软件。可集成到机械分选⼿机系统中。

测量类型

厚度 平整度（TTV） 电阻率 P/N 注释

特点

晶片直径 200、300 毫米
厚度 600 - 900 μm
最大经度翘曲度 100 μm
电阻率 0.001 - 200 欧姆-厘米
类型检查 0.020 - 200 欧姆-厘米
软件 MXNT

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