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合同测量
和测量策略

您只是偶尔需要测量晶圆，数量较少，或者购置自己的测量设备在经济上不可行？您的企业仍处于起步阶段，需要零星的测量解决方案？您正在进行生产重组，需要测量战略咨询？利用我们在半导体测量领域 50 多年的专业知识。以节约资源的方式确保相关的竞争优势！

  • 承包测量各种尺寸的半导体晶片
  • 各种材料
  • 测量战略咨询
  • 以最优惠的价格获得专业技术

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除硅晶片外，我们的 MX20 系列还能测量多种材料。

您的优势
一览

我们让您的成功有据可依：我们乐于将我们过去 50 年的专业技术应用于您的生产过程中。您的优势

  • 由专家进行专业测量：我们的团队由半导体行业的资深专家组成。
  • 应用最先进的测量技术：我们的系统涵盖所有相关的表面和⼏何测量方法。
  • 协调最佳的个性化测量策略：您需要在哪个工艺步骤中测量哪些特征？哪些时间间隔对您特别有帮助？哪种测量方法最节省资源？我们将在测量策略咨询中为您一一解答。
  • 三维数据可视化：利用我们通过 WaferStudio 提供的令人印象深刻的三维可视化功能，您和您的团队不仅可以提高效率，还可以做出跨学科的决策，例如优化制造工艺。
  • 为您评估测量数据：测量数据以 Microsoft Excel 兼容的 CSV 格式（逗号分隔值）传输给您。

我们的服务

我们为您检测各种材料和探针：

  • 半导体晶片
  • 光伏晶片
  • 尺寸从 50 毫米（2 英寸）到 450 毫米（18 英寸）
  • 圆形和（假）方形
  • 特殊形状（Taiko、有框）、Silikon 块、晶片块
  • 特殊材料：非导电基板（石英、蓝宝石、铌酸锂、钽酸锂）和半绝缘材料，如砷化镓或碳化硅

根据您的要求，我们可以

厚度 平整度（TTV） 弯曲度 翘曲度 SORI 薄膜应⼒ 电阻率 板材电阻 P/N 注释 波纹度 粗糙度 纳米层析
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"得益于 E+H 提供的精确合同测量，我们得以大幅改进我们的机器"。

客户合同测量，2022 年

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