MX 2013

应用

用于 200 毫米或 300 毫米标准薄硅片的自动⼏何测量仪。

MX2013 可作为半自动独立工作站使用。它有 37 个测量点,可在 50 秒内测量 300 毫米硅片。它能以高分辨率控制厚度、翘曲度、弯曲度 & SORI(与 Sori 相对应)。可选配 200 毫米晶片测量系统。配有功能强大的MX-NT 操作软件。


测量类型

厚度 平整度(TTV)

特点

晶片直径 200 毫米、300 毫米
精度 ±1 微米
分辨率 0.1 微米
厚度范围 100 - 750 µm
自动晶片⼏何测量仪
软件 MXNT

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