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MX 102-8

应用

用于 150-200 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪

几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。
MX102-8 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。
一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向剖面（45 度）进行采样。其中一个剖面由 200 个局部厚度
值组成，并相对于相邻剖面偏移 45 度。配有功能强大的MX-NT 操作软件。

测量类型

厚度 平整度（TTV）

特点

晶片直径 150 毫米、200 毫米
精度 ±0.1 µm
分辨率 10nm
局部分辨率 1 毫米
扫描 4
软件 MXNT

产品比较

MX 102-6

MX 102-8

MX 1012

MX 1018
Wafer Diameter
Accuracy
Resolution
Spartial Resolution
Scans
Dynamic Range
Software
4“, 5“, 6“
±0.1 µm
10nm
1mm
4
100 or 350µm
MXNT
6“, 8“
±0.1 µm
10nm
1mm
4
100 or 350µm
MXNT
8", 12"
±0.1 µm
10nm
1mm
up to 8
100 or 350µm
MXNT
12", 18"
±0.3 µm
10nm
1mm
up to 8
100 or 350µm
MXNT
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