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简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。
MX301-AC 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。适用于各种硅片、太阳能晶片以及半导体或金属材料。完全自动校准，无需测量块或基准晶片。可独立工作，也可通过串行接口与 PC 连接，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平整度（TTV）、平均值或标准偏差。
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