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MX 1018

应用

用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度（TTV）测量仪。

几秒钟内即可轻松适应不同的厚度范围。可集成到机械分选⼿机系统中。
MX1018 非常适合厚度和平面度 (TTV) 的研发、工艺鉴定和工艺控制。
一对电容式传感器对每个晶片上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，这些轮廓包括数百个局部厚度值。如果您的应用需要，可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖率。配有功能强大的MX-NT 操作软件。

测量类型

厚度 平整度（TTV）

特点

晶片直径 200 毫米、450 毫米
精度 ±0.3 µm
分辨率 10nm
局部分辨率 1 毫米
扫描次数 最多 8 次
软件 MXNT

产品比较

MX 102-6

MX 102-8

MX 1012

MX 1018
Wafer Diameter
Accuracy
Resolution
Spartial Resolution
Scans
Dynamic Range
Software
4“, 5“, 6“
±0.1 µm
10nm
1mm
4
100 or 350µm
MXNT
6“, 8“
±0.1 µm
10nm
1mm
4
100 or 350µm
MXNT
8", 12"
±0.1 µm
10nm
1mm
up to 8
100 or 350µm
MXNT
12", 18"
±0.3 µm
10nm
1mm
up to 8
100 or 350µm
MXNT
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