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MX 302

应用

MX 302 可测量高分辨率的厚度扫描。准备集成到自动蚀刻系统中。自动测量载体中的晶片。

测量类型

厚度

特点

晶片直径 150 毫米、200 毫米
厚度精度 ±0.5µm
分辨率 0.1µm
动态范围 客户定制
厚度范围 高达 3
软件 EHMaster

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