MX 203-8-37-B
应用
用于 150 毫米和 200 毫米薄硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。
高产能：MX203-8-37-B 有 37 个测量点，最多可在 8 秒内测量每个晶片。8 秒。它可以控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MXNT 操作软件。
用于 150 毫米和 200 毫米薄硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。
高产能：MX203-8-37-B 有 37 个测量点，最多可在 8 秒内测量每个晶片。8 秒。它可以控制背面研磨后的厚度、弯曲度和翘曲度。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MXNT 操作软件。
