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高分辨率厚度和表面轮廓仪，适用于 450 毫米硅片锯切。
MX7012 设计用于控制线锯后的厚度、平面度 (TTV)、翘曲度、波纹度和粗糙度。电容式传感器扫描硅片中心的对角切口。在锯丝进出的两侧，同时测量厚度和粗糙度。(后者采用光电测量系统）可作为在线集成模块使用，也可作为手工装载的单机进行抽查。配有功能强大的 MX-NT 操作软件。
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