MX 203-4-21

应用

用于 2-4" 硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

高产能:MX203-4-21 有 21 个测量点,最多可在 5 秒内测量每个硅片。5 秒钟。它可以控制厚度、弯曲度和翘曲度。还可选配硅片应力评估功能。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MX-NT 操作软件。


测量类型

厚度 平整度(TTV) 弯曲度 翘曲度

特点

晶片直径 50毫米、75毫米、100毫米
厚度精度 ±0.5 µm
分辨率 50nm
厚度范围 200 - 800 µm
自动晶片
软件 MXNT

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