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适用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的厚度和电阻率综合测量仪。
MX608 专用于表征硅晶片。它结合了非接触式厚度、电阻率和 P/N 浮选传感器。晶圆的自动移动和旋转允许对每个晶圆进行多达 18 次扫描。通过串行接口与 PC 连接。附带功能强大的 MX-NT 操作软件。 可集成到自动机械⼿分选机系统中。
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