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灵活的 WAFER 测量
可满足各种要求

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MX 底座系列是手动工具，可满足大量晶片测量需求。此外，它们还能满足您的特殊需求。

技术工具规格可以修改（根据物理限制）。其中一些还可用作 E+H 自动机器人工具的模块。

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主页 > 产品 > 手动工具

手动工具
类别
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好的
晶片尺寸
特点
晶圆特性
兼容
晶圆形式
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MX 1012

用于 200-300mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。

MX 1018

用于 300-450 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。

MX 102-6

用于 100-150 毫米硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。

没有匹配？没问题！

我们能够根据各种技术规格定制产品。您的规格是什么？

MX 102-8

用于 150-200mm 硅晶片的高分辨率厚度和平面度 (TTV) 测量仪。

MX 2012

用于 300 毫米硅晶片的高精度芯片生产⼏何测量仪。

MX 2012-H

用于 300 毫米硅晶片的快速芯片生产⼏何测量仪。

MX 2013

用于 200 毫米或 300 毫米薄硅片和标准硅片的自动⼏何测量仪。

MX 2018-W

用于 450 毫米硅晶片的自动弯曲度和翘曲度测量仪。

MX 203-4-21

用于 2-4 英寸硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

MX 203-4-37-Q

用于 2-4 英寸非导电和半绝缘晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

MX 203-58-37-B

用于 125-200 毫米薄硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

MX 203-6-33

用于 100-150 毫米硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

MX 203-6-33-B

用于 100-150 毫米薄硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

MX 203-6-33-Q

用于 75-200 毫米非导电和半绝缘晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

MX 203-8-37

用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

MX 203-8-37-B

用于 150 毫米和 200 毫米薄硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

MX 203-8-49-B

用于 150 毫米和 200 毫米薄硅晶片的细网非接触式⼏何测量仪。

MX 204-48-37

用于 100、150 和 200 毫米硅晶片的自动⼏何测量仪。

MX 204-6-13-V

用于 100-150 毫米薄硅晶片的自动⼏何测量仪。

MX 204-6-33

用于 100 毫米和 150 毫米硅晶片的自动⼏何测量仪。

MX 204-8-21-TKO2

用于 150mm 和 200mm 薄 Taiko 硅晶片的自动⼏何测量仪。

MX 204-8-21-V

用于 150 毫米和 200 毫米薄硅晶片的自动⼏何测量仪。

MX 204-8-37

用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的自动⼏何测量仪。

MX 301-8

用于 30-200 毫米硅晶片的简易单点测厚仪。

MX 301-AC

简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米的半导体和金属材料。

MX 301-Q

简便的单点测厚仪，适用于 30-200 毫米非导电晶片。

MX 3012

简便的单点测厚仪，适用于 75mm 至 300mm 硅晶片。

MX 3012-AC

简便的单点测厚仪，适用于 75mm 至 300mm 的半导体和金属材料。

MX 3014

用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的非接触式晶片厚度轮廓测量仪。
MX 302 Manual Geometry Measurement Tool for Silicon Wafers by E+H Metrology

MX 302

用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的非接触式晶片厚度轮廓测量仪。

MX 601

用于 150 毫米以下半绝缘晶片的快速无接触电阻率仪。

MX 6012

用于 200 毫米和 300 毫米硅晶片的厚度和电阻率综合测量仪。

MX 604

用于硅块的快速非接触电阻率测量仪。

MX 604-B

用于硅块的便携式非接触电阻率仪。

MX 604-S

用于 2" 至 200mm 硅晶片和导电薄膜的快速薄片电阻仪。

MX 604-ST

厚度和电阻率综合测量仪，适用于最大 156 毫米的太阳能晶片。

MX 608

用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的厚度和电阻率综合测量仪。

MX 7012

用于蚀刻 300 毫米硅晶片的高分辨率厚度和表面轮廓仪。

MX 7018

用于 450 毫米硅片的高分辨率厚度和表面轮廓仪。

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