MX 203-8-37
应用
用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。
高产能：MX203-6-33 的 37 个测量点可在最多 8 秒内测量每个晶片。8 秒。它可以控制厚度、弯曲度和翘曲度。还可选配硅片应力评估功能。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
用于 150 毫米和 200 毫米硅晶片的快速非接触式⼏何测量仪。
高产能：MX203-6-33 的 37 个测量点可在最多 8 秒内测量每个晶片。8 秒。它可以控制厚度、弯曲度和翘曲度。还可选配硅片应力评估功能。通过不同的中心框架灵活调整晶片尺寸。配有功能强大的MX-NT 操作软件。
