多年来,全球对日益高效的光伏解决方案的需求一直在大幅增长,未来还将继续如此。我们为此推出具有成本效益的创新型测量系统:
只需一个测量流程,一切尽在掌握之中:厚度、形貌、波纹度、边缘处理或粗糙度——短短几秒钟,我们的测量设备便能提供有关表面质量和脆性的信息,在加工时间和材料方面促成决定性的效率优势。。
内联流程控制:无论是硅片输出检测、连续操作,还是进料检测,我们种类丰富的自动化解决方案和分拣机能够集成到任何一种生产及检测流程中,在早期阶段去除损坏的硅片,亦可去除厚度变化较大的硅片(TTV、线切痕)。
人工流程控制:用手动工具进行快速、非接触和非破坏性测量,可实现极具成本效益的质量保障——借助样品控制和内联参考测量,持续优化产品和工艺。我们⼏何检测工具的设计均具备用户友好性,几乎无需维护,并且都配备有简便的系统接口。
您还有问题或疑问?我们将非常乐意为您提供个性化建议。
Heiko Rings先生
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