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简单的单点厚度测量仪，适用于 200mm 和 300mm 薄硅晶片。
MX3012 是一款坚固、稳定的仪器，可用于快速、简单的手动测厚。特别适用于薄硅片、无框和有框切割带或背磨带。操作简单，无需测量胶带厚度或胶带介电常数。光栅可避免边缘测量错误。完全自动校准，无需量块或基准晶片。内置 5 位数显示屏。可独立工作，也可通过串行接口连接到 PC，从而收集多个测量数据，计算单个晶片或整批晶片的平面度（TTV）、平均值或标准偏差。
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