MX 203-4-37-Q

应用

用于 2-4" 非导电和半绝缘晶片的快速非接触式⼏何测量仪。

高产能:MX203-4-37-Q 具有 37 个测量点,最多可在 10 秒内测量每个晶片。10 秒。它可以控制厚度和平面度。通过各种中心框架灵活调整晶片尺寸。适用于非导电基底(石英、石英石、铌酸锂、钽酸锂)和半绝缘材料(如砷化镓或碳化硅)制成的晶片。配有功能强大的MX-NT 操作软件。


测量类型

厚度 平整度(TTV)

特点

晶片直径 50毫米、75毫米、100毫米
精度 ±1 微米
分辨率 0.1 微米
厚度范围 300 - 800 µm
非导电基底
半绝缘材料 高于 107 欧姆*厘米
软件 MXNT

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