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纳米拓扑结构测量
半导体产业

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纳米技术被视为21世纪的关键技术之一，日益精密的微型化最先影响着半导体行业。越精细的结构尺寸，芯片性能越强。

随着现代半导体元件性能需求不断提升，对纳米级甚至亚纳米级的高精度测量技术提出了更高要求。这也推动我们不断开发更尖端的创新技术。

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当前半导体产纳米级测量的难点

尽管当前业界已采用多种先进的测量方法，但大多仍存在显著的缺点：

  • 难以同时兼顾大测量范围与高分辨率：无论是3D显微镜（分辨率高但测量范围小）还是宏观3D传感器(测量范围大但仅有宏观分辨率)，都无法解决这个问题。
  • 现有测量设备易受振动影响：迄今为止，纳米范围内的不平整度主要是通过光学干涉测量法检测的。然而，即使是最先进的工具也对最微小的振动非常敏感，这使得其在晶圆厂的经济高效集成几乎不可能实现。
  • 迄今为止只能获得定性测量结果：传统的Makyoh系统在此达到了其固有的局限性。它们虽然可以提供2D灰度图像，观察表面不均，但无法提供实际的高度数据。
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全新方案：纳米级表面全域检测

我们的研发团队致力于解决上述难题，并取得突破性成果，已成功整合于我们的Global Nanoscope纳米测量系统中：

  • 无需拼接，即可一次性测量整个表面：我们新开发的技术融合了以往多种方法的优势，可对镜面反射表面进行纳米级全域扫描。目前，已可在60秒内完成直径达300 mm晶圆的纳米结构检测。

  • 稳定可靠——不受振动影响：系统采用完全静止、非接触、无损的表面检测是另一个优势。该系统已证明对外部振动等干扰具有极强的抗干扰能力。检测过程中没有任何移动部件。

  • 同时获取定性与定量测量结果：不同于传统Makyo模糊的二维影像，E+H先进Makyo技术提供真实的表面高度信息，实现能够同时进行定性观察与定量分析。

取自我们的3D 软件Waferstudio：基于我们先进的 Makyoh 工艺的纳米级表面测量。

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